對(duì)于LED的封裝來(lái)說(shuō)，可能大部分的人都不太了解，因?yàn)檫@涉及了相關(guān)的專業(yè)知識(shí)，只有專業(yè)的人才對(duì)這些東西有了解，但是這些專業(yè)的只是又是和我們購(gòu)買燈具是息息相關(guān)的，有了一定的認(rèn)識(shí)才能購(gòu)得好的燈具，所以今天LED廣東省標(biāo)桿產(chǎn)品就給大家分享一下，LED封裝的知識(shí)。
                                                              

      芯片的光學(xué)分析：以GaN藍(lán)色芯片來(lái)說(shuō)，GaN材料的折射率是2.3，當(dāng)光線從芯片內(nèi)部射向空氣時(shí)，根據(jù)全反射定律，臨界角Im=argsin(n’/n)，其中n等于1，即空氣的折射率，n’是GaN的折射率，由此計(jì)算得到臨界角約為25.8度。在這種情況下，能射出的光只有入射角小于25.8度這個(gè)空間立體角內(nèi)的光，因此其有源層產(chǎn)生的光只有小部分被取出，大部分容易在內(nèi)部經(jīng)多次反射而被吸收。

       封裝硅膠或者環(huán)氧的光學(xué)分析：為了提升芯片的取光效率，必須提升n的值，即提升封裝材料的折射率，從而提升芯片的取光效率。也就是說(shuō)芯片覆蓋上硅膠或者環(huán)氧之后，芯片的取光效率會(huì)有所提升，硅膠或者環(huán)氧的折射率越高芯片的取光效率也就越高。同時(shí)也要提高透光率。這樣將會(huì)有更多的光線從芯片進(jìn)入到封裝材料中，那如何將這些進(jìn)入到封裝材料中的光線盡可能多的取出來(lái)呢？

       透鏡形狀或者環(huán)氧形狀的光學(xué)分析：由于光從封裝材料射出到空氣中也是從光密介質(zhì)到光疏介質(zhì)，所以同樣也存在全反射現(xiàn)象，為了提升出射光的比例，透鏡的外形或者環(huán)氧封裝的外形最好是拱形或半球形，這樣，光線從封裝材料射向空氣時(shí)，幾乎是垂直射到界面，入射角都會(huì)小于臨界角，因而減少產(chǎn)生全反射的幾率。如果對(duì)光強(qiáng)分布和出光角度有要求的話，那就要重新考慮，不同的透鏡形狀和封裝形狀會(huì)得到不同的結(jié)果。

       只有對(duì)產(chǎn)品有一定的了解，才能在選購(gòu)的時(shí)候不被無(wú)良商家欺騙，照明節(jié)能改造才能順利完成！